越南跨国电信集团Viettel近日启动了该国首座半导体芯片制造厂的建设。这项雄心勃勃的项目得到了国防部的支持,是政府推进芯片生产能力本土化战略的一部分。该项目旨在构建一个完善的国内半导体技术生态系统。
该拟建工厂将位于河内市和乐高科技园区内,占地约27公顷。其目标是成为国家级半导体芯片研发、设计、测试和实际生产等多个环节的中心。
该工厂投入运营后,预计将促进包括航空航天、电信、物联网 (IoT)、汽车制造、医疗器械和自动化等在内的多个国家产业的发展。
制造一款功能齐全的半导体芯片需要经历六个主要阶段:产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装和测试以及集成和测试。迄今为止, 越南 越南已完成上述五个步骤中的五个,但芯片制造——其中最复杂、最关键的环节——仍未在国内实现。拟建的半导体芯片制造厂将使越南能够弥补这一差距,从而完成半导体芯片生产流程的全部环节。
越南总理范明征强调了该项目的重要性,指出越南首个高科技半导体芯片制造厂的奠基是一个具有里程碑意义的事件,标志着朝着实现国家目标迈出了重要一步。 策略 有利于半导体产业的发展,并为越南通过科学、技术和创新进步更深入地融入全球价值链奠定基础。
此外,该工厂预计还将作为半导体行业人才的实践培训中心,将培训与真实的生产环境相结合。作为国家半导体战略的一部分,越南计划到2030年培训50,000万名芯片设计工程师,目标是到2040年培养超过100,000万名半导体行业人才。
越南电信集团首席执行官陶德胜中将强调,到 2027 年底,该工厂的建设将完成,技术转让将完成,试生产也将启动。
该制造厂项目将于2026年至2030年间逐步实施,涵盖工厂建设、技术转让、工艺完善和运营效率提升。该项目的长期愿景包括扩建和乐工厂,这将为越南逐步获取更先进的半导体技术提供平台。
这家高科技半导体芯片制造厂的投产,是越南在建设技术能力道路上迈出的重要一步,有助于实现越南的技术自立和可持续发展目标。
半导体芯片制造厂的用途是什么?
该工厂将成为国家级半导体芯片研发、设计、测试和生产中心,为众多国家产业提供支持。
该工厂的建设和运营时间表是什么?
该工厂预计将于 2027 年底建成、完成技术转让并开始试生产。2028 年至 2030 年期间将重点进行工艺优化和效率提升。
该工厂将如何促进越南的劳动力发展?
该工厂还将作为半导体行业从业人员的实践培训中心,力争到 2030 年培养 50,000 万名芯片设计工程师,并力争到 2040 年使该行业的从业人员超过 100,000 万人。